MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8100の3DMarkベンチマークスコアは約6213 ポイントで、 HiSilicon Kirin 9000s（このテストで6211点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 9 ProとOnePlus Ace Racing Edition 8 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8100は、8コア、2.85 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。