HiSilicon Kirin 9030S: 3DMark benchmarkscores
De HiSilicon Kirin 9030S heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 7000 staat (die in deze test 0 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Pura 90 Pro en Huawei Pura 90 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9030S is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 3 GHz, een Maleoon 920 GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 3500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.
Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van HiSilicon Kirin 9030S?
Specificaties
| Model | HiSilicon Kirin 9030S |
|---|---|
| Releasedatum | 04/20/2026 |
| CPU-architectuur | 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little |
| CPU cores | 8 |
| CPU snelheid | 3 GHz |
| Technisch proces | 5 nm |
| Grafische processor (GPU) | Maleoon 920 |
| TDP | 10 |
| Geheugencapaciteit | 16 GB |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbps |