0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

HiSilicon Kirin 9030S: 3DMark benchmarkscores

De HiSilicon Kirin 9030S heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 7000 staat (die in deze test 0 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Pura 90 Pro en Huawei Pura 90 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9030S is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 3 GHz, een Maleoon 920 GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little-architectuur, is gemaakt met 5 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 3500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

HiSilicon Kirin 9030S: 3DMark benchmarkscores
HiSilicon Kirin 9030S: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van HiSilicon Kirin 9030S?

CPU3DMark benchmarkscores
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Specificaties

ModelHiSilicon Kirin 9030S
Releasedatum04/20/2026
CPU-architectuur1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
CPU cores8
CPU snelheid‎3 GHz
Technisch proces5 nm
Grafische processor (GPU)Maleoon 920
TDP10
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps