HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmark score

HiSilicon Kirin 9030S har en 3DMark benchmark score på omkring point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 7000 (som fik 0 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Pura 90 Pro og Huawei Pura 90 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9030S er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3 GHz clock rate, Maleoon 920 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 3500 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.