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HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark score

Le HiSilicon Kirin 9030S a un score de référence d'environ points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 7000 (qui a obtenu 0 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Pura 90 Pro et Huawei Pura 90 Pro. Le HiSilicon Kirin 9030S est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3 GHz, un GPU Maleoon 920 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 3500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark score
HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9030S ?

CPU3DMark benchmark
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Fiche technique

Nom du produitHiSilicon Kirin 9030S
Date de sortie04/20/2026
Architecture CPU1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3 GHz
Finesse de gravure5 nm
GPUMaleoon 920
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbit/s