HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark punktacja
HiSilicon Kirin 9030S uzyskał w teście punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Google Tensor G3, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 4029 / 1387 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Huawei Pura 90 Pro i Huawei Pura 90 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 5 nm, posiada 10 TDP. HiSilicon Kirin 9030S posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Maleoon 920, a procesor ma częstotliwość taktowania do 3 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 3500 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU HiSilicon Kirin 9030S na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | HiSilicon Kirin 9030S |
|---|
| Data premiery | 04/20/2026 |
| Architektura procesora | 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 3 GHz |
| Litografia | 5 nm |
| Procesor graficzny GPU | Maleoon 920 |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 16 Gb |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mb/s |
