HiSilicon Kirin 9030S: Punkten im 3DMark Benchmark

Der HiSilicon Kirin 9030S hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 7000 (der in diesem Test 0 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Pura 90 Pro und Huawei Pura 90 Pro eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9030S ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3 GHz Taktfrequenz, Maleoon 920 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 3500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.