HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 9030S, yaklaşık puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7000 (bu testte 0 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Pura 90 Pro ve Huawei Pura 90 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 9030S, 8 çekirdek, 3 GHz saat hızı, Maleoon 920 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 5 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 3500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmark puanı

HiSilicon Kirin 9030S'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Özellikler

modelHiSilicon Kirin 9030S
Çıkış Tarihi04/20/2026
CPU mimarisi1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3 GHz
Teknik süreç5 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Maleoon 920
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mb/sn