HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmarkresultat-poäng
HiSilicon Kirin 9030S har en 3DMark benchmark-poäng på cirka poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 7000 (som fick 0 poäng i detta test). Den användes för Huawei Pura 90 Pro och Huawei Pura 90 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9030S är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 3 GHz klockfrekvens, Maleoon 920 GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 5 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 3500 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för HiSilicon Kirin 9030S?
Specifikationer
| Produkt | HiSilicon Kirin 9030S |
|---|---|
| Utgivningsdatum | 04/20/2026 |
| Processor typ | 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little |
| Processorkärntyp | 8 |
| Processorhastighet | 3 GHz |
| Tillverkningprocess | 5 nm |
| Processor för grafik (GPU) | Maleoon 920 |
| TDP | 10 |
| Minne | 16 Gb |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbps |