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Análisis

HiSilicon Kirin 9030S: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El HiSilicon Kirin 9030S tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 7000 (que recibió 0 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Pura 90 Pro y Huawei Pura 90 Pro. El HiSilicon Kirin 9030S es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 3 GHz de velocidad de reloj, GPU Maleoon 920 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 3500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

HiSilicon Kirin 9030S: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9030S: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de HiSilicon Kirin 9030S?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Características y especificaciones

Número modelo‎HiSilicon Kirin 9030S
Fecha de lanzamiento04/20/2026
Arquitectura CPU1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU3 GHz
Tecnología del procesador5 nm
GPUMaleoon 920
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps