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Análise / Review

HiSilicon Kirin 9030S: 3DMark benchmarkscores

A HiSilicon Kirin 9030S tem uma pontuação de aproximadamente pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 7000 (que recebeu 0 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Pura 90 Pro e para os smartphones Huawei Pura 90 Pro. Ele possui 8 núcleos, 3 GHz de frequência máxima, Maleoon 920 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 3500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

HiSilicon Kirin 9030S 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 9030S 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9030S ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Scheda tecnica

ModeloHiSilicon Kirin 9030S
Data de lançamento04/20/2026
Arquitetura da CPU1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador3 GHz
Tecnologia de processo5 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Maleoon 920
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps