0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre HiSilicon Kirin 9030S v rebríčku 3DMark benchmark.

HiSilicon Kirin 9030S má benchmarkové skóre 3DMark okolo bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je MediaTek Dimensity 7000 (ktorý v tomto teste získal 0 bodov). Bol použitý pre smartfóny Huawei Pura 90 Pro a Huawei Pura 90 Pro. HiSilicon Kirin 9030S je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 3 GHz, GPU Maleoon 920 a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little, pričom čip je vyrobený 5 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 3500 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.

Skóre pre HiSilicon Kirin 9030S v rebríčku 3DMark benchmark.
Skóre pre HiSilicon Kirin 9030S v rebríčku 3DMark benchmark.

Aké je skóre 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9030S?

CPUSkóre benchmarku 3DMark
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0

Špecifikácie

ModelHiSilicon Kirin 9030S
Dátum vydania04/20/2026
Architektúra CPU1x 3 ГГц Taishan Big + 3x 2.27 ГГц Taishan Mid + 4x 1.72 ГГц Taishan Little
CPU Kernel8
CPU Frekvencia3 GHz
Technológia procesu 5 nm
GPU ModelMaleoon 920
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps