Skóre pre MediaTek Dimensity 8300 v rebríčku 3DMark benchmark.
MediaTek Dimensity 8300 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 7076 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Samsung Exynos 2200 (ktorý v tomto teste získal 6902 bodov). Bol použitý pre smartfóny Xiaomi CIVI 4 a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. MediaTek Dimensity 8300 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 3.35 GHz, GPU Mali-G615 MP a podporou pamäte 24 Gb. CPU je založené na architektúre 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, pričom čip je vyrobený 4 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 7900 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8300?
Špecifikácie
| Model | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Dátum vydania | 11/21/2023 |
| Architektúra CPU | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 3.35 GHz |
| Technológia procesu | 4 nm |
| GPU Model | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Kapacita | 24 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mbps |