0
Jämför:
Jämför med:
Ange modellnamnet eller en del av det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
Relaterade sökningar
Tester / Guider

MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmarkresultat-poäng

MediaTek Dimensity 8300 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 7076 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Samsung Exynos 2200 (som fick 6902 poäng i detta test). Den användes för Xiaomi CIVI 4 och Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB smartphones. MediaTek Dimensity 8300 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 3.35 GHz klockfrekvens, Mali-G615 MP GPU och ett 24 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 4 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 7900 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.

MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmarkresultat-poäng

Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 8300?

CPU3DMark benchmark poäng
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

Specifikationer

ProduktMediaTek Dimensity 8300
Utgivningsdatum11/21/2023
Processor typ1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Processorkärntyp8
Processorhastighet3.35 GHz
Tillverkningprocess4 nm
Processor för grafik (GPU)Mali-G615 MP
TDP10
Minne24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps