MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 8300 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 7076 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Samsung Exynos 2200 (som fick 6902 poäng i detta test). Den användes för Xiaomi CIVI 4 och Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB smartphones. MediaTek Dimensity 8300 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 3.35 GHz klockfrekvens, Mali-G615 MP GPU och ett 24 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 4 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 7900 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 8300?
Specifikationer
Produkt | MediaTek Dimensity 8300 |
---|---|
Utgivningsdatum | 11/21/2023 |
Processor typ | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
Processorkärntyp | 8 |
Processorhastighet | 3.35 GHz |
Tillverkningprocess | 4 nm |
Processor för grafik (GPU) | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
Minne | 24 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mbps |