MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 810, yaklaşık 1228 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Qualcomm Snapdragon 695 (bu testte 1211 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme 8s ve Honor Play 6T Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 810, 8 çekirdek, 2.4 GHz saat hızı, Mali-G57MP GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) mimarisine dayanıyor ve 8 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 200 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 810'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 810
Çıkış Tarihi8/10/2021
CPU mimarisi4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.4 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MP
TDP8
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mb/sn