MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 8100 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 6213 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je HiSilicon Kirin 9000s (6211 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno 9 Pro a OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. MediaTek Dimensity 8100 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.85 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, zatímco čip je vyroben 5 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.