HiSilicon Kirin 9030 Pro: Punkten im 3DMark Benchmark
Der HiSilicon Kirin 9030 Pro hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem HiSilicon Kirin 9030S (der in diesem Test 0 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Pura X Max und Huawei Pura X Max eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9030 Pro ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.75 GHz Taktfrequenz, Maleoon 935 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 3500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9030 Pro?
Technisches Datenblatt
| Modell | HiSilicon Kirin 9030 Pro |
|---|---|
| Release | 11/25/2025 |
| CPU-Architektur | 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.75 GHz |
| Fertigungsprozess | 5 nm |
| Grafikprozessor GPU | Maleoon 935 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbps |