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HiSilicon Kirin 9030 Pro: Punkten im 3DMark Benchmark

Der HiSilicon Kirin 9030 Pro hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem HiSilicon Kirin 9030S (der in diesem Test 0 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Pura X Max und Huawei Pura X Max eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der HiSilicon Kirin 9030 Pro ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.75 GHz Taktfrequenz, Maleoon 935 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 3500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

HiSilicon Kirin 9030 Pro: Punkten im 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9030 Pro: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den HiSilicon Kirin 9030 Pro?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030 Pro 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0

Technisches Datenblatt

ModellHiSilicon Kirin 9030 Pro
Release11/25/2025
CPU-Architektur1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.75 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMaleoon 935
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps