Huawei HiSilicon Kirin 820: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 820 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 1984 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 800 (der in diesem Test 1982 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Nova 12 und Huawei Honor 10X 6 128Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 820 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.36 GHz Taktfrequenz, Mali-G57MP GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 200 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 820?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
|---|---|
| Release | 3/30/2021 |
| CPU-Architektur | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.36 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali-G57MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 12 Gb |
| Features | Balong 5000 |
| Upload Speed | 200 Mbps |