HiSilicon Kirin 9030 Pro: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El HiSilicon Kirin 9030 Pro tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el HiSilicon Kirin 9030S (que recibió 0 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Pura X Max y Huawei Pura X Max. El HiSilicon Kirin 9030 Pro es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.75 GHz de velocidad de reloj, GPU Maleoon 935 y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 3500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de HiSilicon Kirin 9030 Pro?
Características y especificaciones
| Número modelo | HiSilicon Kirin 9030 Pro |
|---|
| Fecha de lanzamiento | 11/25/2025 |
| Arquitectura CPU | 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.75 GHz |
| Tecnología del procesador | 5 nm |
| GPU | Maleoon 935 |
| TDP | 10 |
| Memoria | 16 Gb |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbps |