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MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 810 a un score de référence d'environ 1228 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 695 (qui a obtenu 1211 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme 8s et Honor Play 6T Pro. Le MediaTek Dimensity 810 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G57MP et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 200 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 810 ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 810
Date de sortie8/10/2021
Architecture CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.4 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbit/s