0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 8300 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8300 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 7076 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Samsung Exynos 2200 (dengan nilai 6902 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Xiaomi CIVI 4 dan Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. MediaTek Dimensity 8300 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.35 GHz, GPU Mali-G615 MP dan dukungan memori 24 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 7900 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 8300 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 8300 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8300?

CPUSkor benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8350 7079
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 8300
Waktu rilisnya11/21/2023
Arsitektur CPU1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3.35 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
Kapasitas24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps