Skor MediaTek Dimensity 8300 benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8300 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 7076 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Samsung Exynos 2200 (dengan nilai 6902 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Xiaomi CIVI 4 dan Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. MediaTek Dimensity 8300 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.35 GHz, GPU Mali-G615 MP dan dukungan memori 24 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 7900 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.
Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8300?
Spesifikasi
Model | MediaTek Dimensity 8300 |
---|---|
Waktu rilisnya | 11/21/2023 |
Arsitektur CPU | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 3.35 GHz |
Proses teknis | 4 nm |
GPU | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
Kapasitas | 24 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mbps |