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Análise / Review

HiSilicon Kirin 9030 Pro: 3DMark benchmarkscores

A HiSilicon Kirin 9030 Pro tem uma pontuação de aproximadamente pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o HiSilicon Kirin 9030S (que recebeu 0 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Pura X Max e para os smartphones Huawei Pura X Max. Ele possui 8 núcleos, 2.75 GHz de frequência máxima, Maleoon 935 GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 3500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

HiSilicon Kirin 9030 Pro 3DMark Benchmark score
HiSilicon Kirin 9030 Pro: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9030 Pro ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Apple A18 Pro 0
Apple A19 0
Apple A19 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
HiSilicon Kirin 9030 Pro 0
HiSilicon Kirin 9030S 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0

Specifikace a parametry

ModeloHiSilicon Kirin 9030 Pro
Data de lançamento11/25/2025
Arquitetura da CPU1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.75 GHz
Tecnologia de processo5 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Maleoon 935
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesBalong 6000
Upload Speed3500 Mbps