MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 700 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1102 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G99 (1101 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Samsung Galaxy F42 5G a Honor X40i 12 256GB. MediaTek Dimensity 700 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru Mali-G57MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 211 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.