HiSilicon Kirin 9030 Pro 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 9030 Pro har en 3DMark benchmark score på omkring point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 9030S (som fik 0 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Pura X Max og Huawei Pura X Max smartphones. HiSilicon Kirin 9030 Pro er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.75 GHz clock rate, Maleoon 935 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 3500 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for HiSilicon Kirin 9030 Pro?
Specifikationer
| Modell | HiSilicon Kirin 9030 Pro |
|---|---|
| Udgivelses dato | 11/25/2025 |
| CPU-arkitektur | 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little |
| Kerner | 8 |
| Frekvens | 2.75 GHz |
| Processteknologi | 5 nm |
| GPU | Maleoon 935 |
| TDP | 10 |
| Kapacitet | 16 Gb |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbps |