HiSilicon Kirin 9030 Pro 3DMark Benchmark score
Le HiSilicon Kirin 9030 Pro a un score de référence d'environ points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le HiSilicon Kirin 9030S (qui a obtenu 0 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Pura X Max et Huawei Pura X Max. Le HiSilicon Kirin 9030 Pro est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.75 GHz, un GPU Maleoon 935 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 3500 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.
Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9030 Pro ?
Fiche technique
| Nom du produit | HiSilicon Kirin 9030 Pro |
|---|---|
| Date de sortie | 11/25/2025 |
| Architecture CPU | 1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Little |
| Nombre de cœurs | 8 |
| Fréquence processeur | 2.75 GHz |
| Finesse de gravure | 5 nm |
| GPU | Maleoon 935 |
| TDP | 10 |
| Mémoire | 16 GB |
| Features | Balong 6000 |
| Upload Speed | 3500 Mbit/s |