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MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 700 a un score de référence d'environ 1102 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G99 (qui a obtenu 1101 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Samsung Galaxy F42 5G et Honor X40i 12 256GB. Le MediaTek Dimensity 700 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU Mali-G57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 211 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 700 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 700
Date de sortie11/10/2020
Architecture CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbit/s